• 产品名称:5G光芯片封测、氮化镓外延片等一批集成电路项目
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  • 发布时间: 2019-03-25
产品详细

  该项目由捷苙半导体缔制(香港)有限公司投资制造,一期将诈骗现有厂房举行改制操纵,面积为13500平方米,拟投资10亿元,制造3条6英寸外延片坐蓐线厂房,面积为17000平方米,拟追加投资15亿元扩充6英寸芯片年产能至24万片。估计达产后,年增众发售收入为23亿元。

  据无线个项目厉重环绕配备与智能缔制、新能源、集成电道与ICT、生物医药与大健壮等新兴家当,以下是局限核心项目。

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  该项目由深圳市芯思杰灵敏传感技巧有限公司投资制造,总投资约20亿元,将制造5G高端光芯片封测坐蓐基地。一期预备制造5条光芯片封测坐蓐线G速度光芯片,另日制造30条坐蓐线。

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